11、Doping 掺杂
　　指半导体的高纯度"硅元素"中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以得到所需要的物理性质，此种"掺杂"谓之 Doping。

　　12、Electro-migration电迁移
　　在基板材料的玻璃束中，当板子处于高温高湿及长久外加电压下，在金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的漏电情形称为"电迁移"，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电。

　　13、Crosstalk 噪声、串讯
　　电路板上相邻的讯号线(Signal Lines)中，在工作状态下会发生能量相互偶合的现象(Energy Coupling)，而产生不受欢迎的干扰，称为 Crosstalk。

　　14、Electro-phoresis电泳动，电渗
　　原始定义是指在溶液中施加某一电场后，会令带电胶体粒子或离子团产生游动现象。电路板业新开发的"电着光阻"，即属于"电泳动"方式的一种。

　　15、EMI 电磁干扰
　　是 Electromagnetic Interference 的缩写，原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。现已泛指板面上相邻线路间，在高频讯号传递时相互之间的干扰，其近似字尚有 Noise 噪声，RFI射频干扰等，但各诘使用环境并不相同。

　　16、Fatique strength 抗疲劳强度
　　当一种物料或产品，经过多次指定最大应力的试验周期后，尚未发生故障，此种在出现"故障"前的最高应力试验周期，谓之"Fatique strength"。

　　17、Filler 填充料
　　指性质安定及价格便宜的物质，可加进某些塑料材料中做为电子产品用途，以降低成本或改善性质。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中，皆称为填充料。

　　18、Flexural Module弯曲模数，抗挠性模数
　　在弹性限度内(Elastic Limit)，物体受到应力 (Stress)的压迫，其所产生弯曲变形(Strain)的比率称为"弯曲模数"，亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。

　　19、Flurocarbon Resin 碳氟树脂
　　是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物，可用于电子工业的主要产品有FEP(Fluorinated Ethylene Polypylene,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等两种塑料材料。

　　20、Farad 法拉是电容量的单位，即在电容器上两极片间，当其电量充加到１库伦，而其间的电位差又恰为１伏特时，则其两极片间的电容量即为１法拉。