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印制电路词汇(5)

2008-05-09 15:55

  五、 形状与尺寸:

  1、 导线(通道):conduction (track)

  2、 导线(体)宽度:conductor width

  3、 导线距离:conductor spacing

  4、 导线层:conductor layer

  5、 导线宽度/间距:conductor line/space

  6、 第一导线层:conductor layer no.1

  7、 圆形盘:round pad

  8、 方形盘:square pad

  9、 菱形盘:diamond pad

  10、 长方形焊盘:oblong pad

  11、 子弹形盘:bullet pad

  12、 泪滴盘:teardrop pad

  13、 雪人盘:snowman pad

  14、 v形盘:v-shaped pad

  15、 环形盘:annular pad

  16、 非圆形盘:non-circular pad

  17、 隔离盘:isolation pad

  18、 非功能连接盘:monfunctional pad

  19、 偏置连接盘:offset land

  20、 腹(背)裸盘:back-bard land

  21、 盘址:anchoring spaur

  22、 连接盘图形:land pattern

  23、 连接盘网格阵列:land grid array

  24、 孔环:annular ring

  25、 元件孔:component hole

  26、 安装孔:mounting hole

  27、 支撑孔:supported hole

  28、 非支撑孔:unsupported hole

  29、 导通孔:via

  30、 镀通孔:plated through hole (pth)

  31、 余隙孔:access hole

  32、 盲孔:blind via (hole)

  33、 埋孔:buried via hole

  34、 埋/盲孔:buried /blind via

  35、 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)

  36、 全部钻孔:all drilled hole

  37、 定位孔:toaling hole

  38、 无连接盘孔:landless hole

  39、 中间孔:interstitial hole

  40、 无连接盘导通孔:landless via hole

  41、 引导孔:pilot hole

  42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole

  43、 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole

  44、 准尺寸孔:dimensioned hole

  45、 在连接盘中导通孔:via-in-pad

  46、 孔位:hole location

  47、 孔密度:hole density

  48、 孔图:hole pattern

  49、 钻孔图:drill drawing

  50、 装配图:assembly drawing

  51、 印制板组装图:printed board assembly drawing

  52、 参考基准:datum referance

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