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常见电子与材料术语及解释(2)

2008-07-16 11:05

  11、Doping 掺杂
  指半导体的高纯度"硅元素"中,为了改变其导电特性,而刻意加入少量的某种杂质,以得到所需要的物理性质,此种"掺杂"谓之 Doping。

  12、Electro-migration电迁移
  在基板材料的玻璃束中,当板子处于高温高湿及长久外加电压下,在金属导体与玻璃束跨接之间,会出现绝缘失效的漏电情形称为"电迁移",又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电。

  13、Crosstalk 噪声、串讯
  电路板上相邻的讯号线(Signal Lines)中,在工作状态下会发生能量相互偶合的现象(Energy Coupling),而产生不受欢迎的干扰,称为 Crosstalk。

  14、Electro-phoresis电泳动,电渗
  原始定义是指在溶液中施加某一电场后,会令带电胶体粒子或离子团产生游动现象。电路板业新开发的"电着光阻",即属于"电泳动"方式的一种。

  15、EMI 电磁干扰
  是 Electromagnetic Interference 的缩写,原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。现已泛指板面上相邻线路间,在高频讯号传递时相互之间的干扰,其近似字尚有 Noise 噪声,RFI射频干扰等,但各诘使用环境并不相同。

  16、Fatique strength 抗疲劳强度
  当一种物料或产品,经过多次指定最大应力的试验周期后,尚未发生故障,此种在出现"故障"前的最高应力试验周期,谓之"Fatique strength"。

  17、Filler 填充料
  指性质安定及价格便宜的物质,可加进某些塑料材料中做为电子产品用途,以降低成本或改善性质。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中,皆称为填充料。

  18、Flexural Module弯曲模数,抗挠性模数
  在弹性限度内(Elastic Limit),物体受到应力 (Stress)的压迫,其所产生弯曲变形(Strain)的比率称为"弯曲模数",亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。

  19、Flurocarbon Resin 碳氟树脂
  是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物,可用于电子工业的主要产品有FEP(Fluorinated Ethylene Polypylene,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等两种塑料材料。

  20、Farad 法拉是电容量的单位,即在电容器上两极片间,当其电量充加到1库伦,而其间的电位差又恰为1伏特时,则其两极片间的电容量即为1法拉。

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